繼上周老對手英特爾帶來個人電腦（PC）行業需求復蘇將至的希望后，美國芯片巨頭AMD的二季度業績也優于預期，且預計PC相關業務銷售三季度將環比猛增，進一步傳遞了PC市場好轉的信號。

財報公布前，AMD周二收漲2.8%，盤后曾跌約2%，財報公布后，AMD股價在美股盤后拉升，不但迅速轉漲，而且盤后曾漲幅擴大到5%以上。

【資料圖】

美東時間8月2日周二美股盤后，AMD公布，今年第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：

二季度非GAAP口徑下調整后營業收入約為53.59億美元，同比下降18%，連降兩季，環比大致持平一季度水平，高于公司指引區間的中值53億美元，也高于分析師預期的53.2億美元。二季度調整后每股收益（EPS）為0.58美元，同比下降45%，仍略高于分析師預期的0.57美元。二季度調整后營業利潤率20%，同比下降10個百分點，環比降1個百分點，還高于分析師預期的19.5%。二季度調整后毛利率50%，同比降4個百分點，環比持平一季度水平。二季度調整后營業利潤10.68億美元，符合分析師預期，同比下降46%，環比降3%；調整后凈利潤9.48億美元，同比下降44%，環比降2%。

AMD CEO蘇姿豐指出，二季度業績強勁得益于，數據中心業務中的第四代EPYC CPU和PC業務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。

三季度營收指引中值低于預期 數據中心和PC業務料將環比兩位數增長

業績指引方面，AMD預計，三季度營收約為57億美元，上下浮動3億美元，即范圍在54億到60億美元，中值低于分析師預期的58.4億美元。

非GAAP口徑下，剔除生產成本后，AMD預計三季度毛利率約為51%，略高于二季度的50%，和分析師預期的51.2%總體一致。

英偉達首席財務官（CFO）Jean Hu表示，公司預計，在EPYC和Ryzen處理器的需求增長推動下，第三季度，數據中心和PC市場相關的客戶事業部都將環比錄得兩位數的百分比增長。

二季度PC業務收入同比降幅放緩 環比猛增35%

分業務看，AMD的PC業務二季度繼續同比大幅下滑，但降幅較一季度放緩。

包括臺式機和筆記本PC處理器和芯片組在內，AMD的客戶事業部二季度營收9.98億美元，同比下降54%，一季度同比劇減65.2%，二季度營收環比一季度增長35%。

AMD表示，該業務同比下降源于PC市場疲軟導致的處理器出貨減少，以及整個PC供應鏈的大幅庫存調整。同時指出，營收之所以環比猛增，源于Ryzen 7000系列CPU銷售激增，以及PC市場環境改善。

二季度AMD的數據中心業務同比轉為負增長。

包括CPU、數據中心GPU、Pensando和賽靈思數據中心產品在內，AMD的數據中心事業部二季度營收13億美元，同比下降11%，環比增長2%，一季度同比小幅增長1.5%。

AMD指出，數據中心業務同比下滑主要源于第三代EPYC處理器的銷售下降，反映出企業需求疲軟，以及部分客戶的云庫存水平高。數據中心業務環比增長源于，第四代EPYC CPU的營收將近翻倍，EPYC CPU企業銷售增長，部分抵消了半定制系統級芯片（SoC）數據中心產品的下滑。

二季度游戲業務仍是AMD最大的收入源，同比降幅較一季度放緩。

包括獨立圖形處理器（GPU）和半定制游戲機產品在內，AMD的游戲事業部營收16億美元，同比下降4%，一季度同比下降6.3%。

AMD稱，該業務中的半定制產品銷售同比增長，但被GPU下滑抵消。該業務二季度營收環比下降10%，主要源于GPU銷售下降。

二季度AMD的嵌入式產品業務是當季唯一營收同比增長的業務，繼續體現去年并購全球最大可程式化邏輯元件廠賽靈思（Xilinx）的影響。

包括數據中心和服務器處理器、半定制系統級芯片（SoC）和視頻游戲機芯片在內，AMD的企業、嵌入式和半定制事業部二季度營收15億美元，同比增長16%，一季度同比增1.6倍。

AMD稱，該業務得到工業、視覺和醫療保健、汽車以及測試和模擬市場推動。不過，該業務環比營收下降7%，體現通信市場疲軟的影響。

CEO稱AI參與度增長七倍多 有望四季度推出MI300加速器

今年5月公布一季度財報后，AMD CEO 蘇姿豐曾表示，AI現在是AMD的頭號優先要務。我們正處于AI時代的早期階段，AMD 面對這個機遇處于有利地位。AMD要將AI作為未來市場擴張的一個關鍵。

本周二公布二季報后，蘇姿豐特別提到了AMD在AI領域的進展。她說，

因為多個客戶啟動或擴大支持AMD Instinct加速器未來大規模部署的計劃，AMD的AI參與度在本季度增長了七倍多。

公司在實現硬軟件關鍵里程碑方面取得了巨大進展，將以此滿足不斷增長的客戶對數據中心AI解決方案的需求，并有望在第四季度推出MI300加速器，并擴大產量。

今年6月，AMD發布對標英偉達AI芯片H100的大模型專用芯片，AMD的MI300X號稱HBM密度高達英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬高達H100的1.6倍，單個芯片可運行多達800億參數的模型，比H100的可運行模型大。

華爾街見聞見智評論稱，MI300X還不足以完全替代GH200，但在內存容量方面已經比英偉達GH100大，且在節能方面MI300X表現比GH200更出色，市場預估成本可能會高于H100。

另外，見智認為英偉達CUDA GPU 在許多計算密集型任務中比 AMD GPU 更快，包括 GPU 的設計和更高效的編譯器優化的可用性，AMD仍無法挑戰英偉達CUDA壁壘。AMD在努力提高MI300X GPU的性能，未來能否縮小與英偉達的差距，還有待觀察。

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