上周五費城半導體指數收漲6.81%，美國芯片制造商邁威爾科技(MRVL.US)在周四盤后發布的財報中提到“預期2024年業績翻一番，2025年再翻一番”。受此消息影響，邁威爾科技周五收漲32.42%，市值飆升近140億美元。其他股方面，英偉達(NVDA.US)漲逾2%，美國超微公司(AMD.US)漲逾5%。

邁威爾科技首席執行官Matt Murphy表示，預期二季度和下半年度營收將加速增長，已開始重新評估人工智能的“巨大”商業潛力。

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Matt Murphy指出，人工智能已成為邁威爾科技的關鍵成長動能，邁威爾科技預估2024會計年度人工智能相關產品營收至少較2023年度呈現倍增、并在未來幾年持續迅速成長。

值得一提的是，此前一天，英偉達業績飆升市場狂歡，盤后收漲近25%，這家芯片制造商的市值當天增加了近三分之一，收盤時市值接近1萬億美元大關。英偉達首席執行官黃仁勛認為，OpenAI的ChatGPT等語言生成式工具和其他人工智能應用的崛起正在推動對計算能力的需求。

在業績電話會上，英偉達向分析師表示，眾多云公司競相部署AI芯片。個人電腦(PC)的圖形處理單元(GPU)終端需求一季度“穩固”。業績增長正來自數據中心業務。公司鎖定了數據中心芯片的大幅增長，計劃下半年大幅增加供應。

據不完全統計，目前中國至少有30家公司和機構正在訓練人工智能大模型。除了已經公布相關聊天機器人產品的百度、阿里巴巴、商湯等公司之外，科大訊飛正式對外發布訊飛星火認知大模型。這也意味著，未來企業對于人工智能服務器的需求和網絡基礎設施支出將會繼續增加。

算力是AI芯片底層土壤，據IDC數據，未來5年我國智能算力規模CAGR將達52.3%。而AI芯片中，GPU占據著主要市場規模。2022年國內人工智能芯片市場中，GPU芯片所占市場份額達89.0%。

未來AI應用的落地離不開龐大算力的支撐，也將推動算力產業鏈快速增長。IDC指出，2021年中國AI投資規模超100億美元，預計2026年有望達到267億美元，全球占比約8.9%，排名第二，其中AI底層硬件市場占比將超過AI總投資規模的半數。

鵬華基金王璐指出，大模型為代表的AI新時代，算力就是核心競爭力。而AI芯片是針對人工智能算法進行特殊加速設計的芯片，經常被稱為AI加速器或計算卡，它是AI的算力基礎。ChatGPT有著大量復雜計算需求的AI模型，像GPU、FPGA、ASIC等AI芯片專門用于處理這些計算任務，是不可或缺的底層硬件。

除了算力芯片，AI同時也拉動了存力芯片的需求。AI高性能計算會對存儲帶來高性能、低時延的產品需求；云計算、邊緣計算、AI大模型對數據分析的需求，會要求網絡端配置大容量的DRAM資源去訓練。

王璐表示，由于數據中心占據整個半導體市場35%左右的下游需求，AI數據計算需求提升也有望加速推動整個半導體領域供需反轉，帶來全產業鏈的投資機會。

中金證券稱，隨著參數量及訓練數據集的大幅增加，AI大模型對于算力的需求高速增長。對于多個AI加速卡組成的算力系統而言，更高效的模型迭代一方面需要更高的單顆AI芯片算力，同時也對存儲器的容量及帶寬提出了更嚴苛的要求。同時近期該機構也觀察到Samsung、SK Hynix、Micron等存儲大廠宣布減產等事件，認為隨著需求側的AIGC等應用創新以及供給側的全球產能逐步出清，存儲行業供需關系有望改善。

中泰證券研究所副所長兼電子行業首席分析師王芳認為，ChatGPT的發展對以GPU為代表的AI芯片需求巨大。算力是ChatGPT運行的關鍵，就目前來看，ChatGPT的訓練模型中至少導入有1萬顆英偉達的GPU，推理部分使用微軟的Azure云服務，也需要GPU進行運作，這都將對GPU的需求產生刺激。在這個需求增長過程中，Chiplet(芯粒)或有可能成為國內半導體芯片企業的破局方向之一。

相關概念股：

中芯國際(00981)：中芯國際近期接受投資者調研時表示，二季度，公司收入和產能利用率預計有所恢復，急單主要是來自12英寸特別是40納米和28納米的新產品。40納米和28納米已恢復到滿載，復蘇的領域包括DDIC，攝像頭、LED驅動芯片等。

華虹半導體(01347)：一季報顯示，公司一季度實現營收6.31億美元，同比增長6.1%，環比持平；母公司擁有人應占利潤1.52億美元，同比增長47.9%，環比下降4.3%；毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點，環比下降6.1個百分點。一季報顯示，華虹半導體本季度末月產能32.4萬片8英寸等值晶圓，總體產能利用率為103.5%。

上海復旦(01385)：作為國內芯片設計企業中產品線較廣的企業，公司的業務囊括了安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、現場可編程門陣列(FPGA)四大類產品線。此外，公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供芯片測試服務。

ASM太平洋(00522)：公司是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT工藝。

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