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（原標題：凈值增長率超30%！德邦半導體產業一季報出爐 基金經理稱半導體行情未充分演繹）

智通財經APP獲悉，4月13日，國內首份權益基金一季報出爐，德邦半導體產業混合發起式發布了2023年一季度報告。報告顯示，截至2023年一季度末，該基金規模為8.80億元，相較于2022年末的1.89億元，規模增長了365.61%。2023年一季度，該基金A、C份額的凈值增長率分別為30.92%、30.79%。

德邦半導體產業成立于2021年12月28日，由基金經理吳昊、雷濤共管。作為2023年開年最猛的幾只基金之一，德邦半導體產業憑借優秀的凈值曲線吸引了眾多投資者。

報告期內，德邦半導體產業份額劇增。去年底，德邦半導體產業(A/C份額合并計算)共有2.5億份，期末增至8.91億份，份額環比增加256%。持有人結構中，根據去年年報顯示，A類份額近八成為個人投資者，C類份額中，個人投資者占比更是達到98.78%，是名副其實的散戶基。

從持倉情況來看，截至2023年一季度末，該基金的股票倉位為86.53%，相較于2022年末的88.72%有所下調。前十大重倉股分別為寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、芯原股份(688521.SH)、通富微電(002156.SZ)、龍芯中科(688047.SH)、中微公司(688012.SH)、北方華創(002371.SZ)、長電科技(600584.SH)、景嘉微(300474.SZ)、瀾起科技(688008.SH)，相較于2022年末增持了芯原股份、龍芯中科、瀾起科技，此外其余個股均為新進持倉。

在3月份的路演中，基金經理雷濤表示，去年年底持倉最多的是芯片設計，但是在出現人工智能事件之后，把更多倉位調整到算力芯片新領域，同時也結合國家在大芯片方面可能出現的問題也配套了一些封裝技術的品種。此外，還加大了對設備板塊的配置。同時，該基金捕獲了寒武紀、芯原股份、景嘉微三只一季度翻倍個股。

基金經理雷濤、吳昊在2023年一季報中指出，一季度半導體行情的主要驅動力主要來自三個方面：一是全球半導體周期預計在今年三季度迎來拐點，部分個股有提前反應；二是自主可控進一步深化；三是AI帶來的信息產業浪潮給半導體帶來新的需求，引發市場熱烈反應。他們認為，這三個驅動力將繼續引領半導體的市場行情，目前均沒有被市場充分演繹。

展望全年的行情，他們仍然表示樂觀，配置思路仍然將根據投資框架來展開，即不斷地評估各個細分領域基本面的邊際變化，選擇最有持續性、空間最大的細分領域進行配置。當前，仍然看好算力、設備等方向，同時對周期復蘇受益的存儲、消費類芯片保持巨大關注。

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