（原標題：晶合集成：近三年營收復合增速157.79% 全球第十大晶圓代工企業申購在即）

當前，伴隨全球信息化和數字化進程持續推進，以新能源汽車、人工智能、消費電子、工業電子、物聯網、云計算等為代表的新興領域呈現快速發展，并帶動全球集成電路行業規模持續增長。據咨詢公司Frost & Sullivan預測，2024年中國集成電路市場規模將攀升至14,426.5億元，具備廣闊市場空間。

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基于國內集成電路的良好發展態勢，晶圓代工行業作為集成電路產業鏈的中游生產環節，表現出旺盛增長動力。據Frost & Sullivan數據顯示，按銷售額口徑來看，2018-2020年中國大陸晶圓代工市場規模從107.3億美元躍升至148.9億美元，年均復合增長率高達17.8%，為同期全球年均復合增長率的兩倍之多。而考慮到近年來的國際貿易形勢，晶圓代工行業生產安全性和國產化需求已迫在眉睫，國家也陸續出臺了相應政策，為國內晶圓代工行業發展提供強大支撐?？梢灶A見，在政策與市場需求雙輪驅動下，中國晶圓代工行業市場規模將保持快速增長，相關企業無疑正迎來重大發展良機。

據悉，4月20日，安徽省首家12英寸晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成，股票代碼：688249.SH）將正式啟動發行申購。根據發行公告，晶合集成本次初始公開發行股票數量為50,153.3789萬股，發行價格為19.86元/股，公司距離登陸科創板已近在咫尺。公開信息顯示，晶合集成目前已是中國大陸收入第三大晶圓代工企業，另據TrendForce集邦咨詢2022年Q3數據顯示，公司已成為全球第十大晶圓代工企業, 有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。也因如此，公司此次發行備受資本市場關注。未來，在政策、行業和資本的共振加持下，晶合集成有望全面步入發展快車道。

緊抓下游市場需求實現量價齊升

近三年營收復合增長率高達157.79%

據招股書顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，公司已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，并具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。其中，公司代工核心產品為DDIC（顯示驅動芯片），2022年DDIC工藝平臺晶圓代工收入71.43億元，占總營收比重超七成，是公司主要收入來源。目前公司代工的DDIC等產品被廣泛應用于液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及智能家電、智慧辦公等場景的顯示面板和顯示觸控面板之中。

近年來，晶合集成緊抓下游市場需求積極進行產能擴充，2020-2022年，公司12英寸晶圓代工產能分別為26.62萬片、57.09萬片、126.21萬片，產能快速抬升,與此同時，在下游市場規?？焖僭鲩L和自身產能不斷提高的推動下，2020-2022年公司代工的12英寸晶圓產品銷量分別為26.41萬片、60.27萬片和106.05萬片，近三年年均復合增長率高達100.39%，增勢迅猛；同期，公司主要產品銷售均價分別為5,725.25元/片、8,994.09元/片和9,453.58，驅動公司營收增長。

由此可見，目前,晶合集成正充分受益于下游應用市場的旺盛需求和晶圓代工行業良好發展趨勢，通過產能的有效釋放，實現了量價齊升的良好局面。而良好的市場效益帶來了業績的強勁增長，2020-2022年公司營業收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，期間復合增長率高達157.79%，2022年公司更實現歸母凈利潤30.45億元。未來伴隨下游新能源汽車、消費電子、人工智能等新興領域市場的不斷壯大，晶合集成的市場空間也將加速擴容，其成長空間有望進一步顯現。

自主創新實現技術成果轉化

募投項目助力制程工藝迭代

創新，是企業進步的不竭動力。身處技術密集型行業，晶合集成高度重視技術創新與工藝研發，2020-2022年期間，公司研發投入累計14.98億元，占營業收入比例近10%。而截至2022年12月31日，公司研發人員數量達1388人，占當期員工比例超30%。此外，為深化拓展市場、快速響應客戶需求，公司順應半導體產業發展格局，已初步建立海外研發團隊與運營網絡，并在日本設立了研發中心，力求持續吸收晶圓代工行業高端人才，從而不斷大幅提升技術創新水平。

在不斷尋求自主創新與工藝突破的同時，公司技術成果收獲頗豐。截至2022年12月31日，晶合集成已取得316項形成主營業務收入的發明專利，并分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。此外，公司在技術創新的基礎上，有效轉化了一批研究成果并持續優化相關制程工藝。除150nm、110nm和90nm等成熟制程節點的12英寸晶圓代工平臺量產外，55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產正在穩步推進中。

憑借突出的技術創新能力和優質產品質量，晶合集成積極推動專利技術應用，進一步構建特色工藝平臺，為聯詠科技、集創北方等業內知名公司提供代工服務。并且，公司根據下游產品應用領域演變趨勢，不斷對產品進行迭代升級，受到下游客戶一致認可，與聯詠科技、集創北方等部分客戶簽署了長期合作協議，業務合作具有長期可持續性，為公司未來高質量發展打下堅實基礎。

在深入洞察晶圓代工行業發展趨勢和供需情況的基礎上，晶合集成將目光聚焦在未來。面向競爭日漸激烈的晶圓代工產業和下游應用對技術水準要求的不斷提高，公司將不斷強化自主研發能力，積極開發多元化產品，持續向更先進的制程節點發力，進而增強先進制程服務能力，拓寬產品結構。本次IPO募投項目中的合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，正是基于這樣的戰略規劃。隨著募投項目落地，及自身專業技術水平、行業整合能力的進一步提升，未來，晶合集成有望逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線，進一步助力國內顯示驅動芯片、微控制器、CMOS圖像傳感器等集成電路產品的自主可控供應，為我國提高集成電路行業的國產化水平添磚加瓦，并向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業持續邁進。

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