一則“北美提高對明年800G高速光模塊需求”的小作文讓A股股民“相信光”，光模塊龍頭中際旭創率先20CM封板，隨后整個CPO板塊掀起漲停潮。

5月18日晚間，這家光模塊龍頭火速對作出澄清。中際旭創直指，對于這一傳聞，公司無法保證真實性。而在3月20日至5月18日期間，中際旭創股價已經累計上漲164.68%，該公司也在澄清中提示了投資風險。

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“無法保證真實性”

18日盤前，一篇有關“北美提高對明年800G高速光模塊需求規劃”的消息在業內流傳。

該傳聞稱，兩家北美大廠更新了對明年800G的需求規劃指引，預計兩家的需求合計將達到700萬只，再加上另外三家云客戶訂單，全行業需求在2024年可能會達到1000萬只，相較以前市場預期的300萬到400萬的需求，有較大幅度的上修。

這篇小作文直接為整個CPO板塊“空中加油”。

中際旭創在競價階段大幅高開逾10%，競價期間成交了2.88億，開盤后該股震蕩走高，僅用了不到半個小時就20CM漲停。截至收盤，該股全天成交51億元，股價創出歷史新高。

中際旭創股價強勢表現同時帶動了整個CPO板塊，新易盛、劍橋科技、華工科技、光迅科技等多股也紛紛漲停。

在18日晚間，中際旭創火速對這一傳聞作出回應：公司無法保證上述傳聞的真實性，請投資者理性分析和看待上述傳聞的真實性以及對公司的影響。

在公告中，中際旭創方面表示，目前公司800G產品仍處于上量階段，相關產品本年度及未來最終訂單和出貨量均存在較大不確定性，且800G產品對目前400G及以下產品存在一定的替代效應，其銷售最終對公司整體收入和業績的影響存在較大的不確定性。

在3月20日至5月18日期間，中際旭創股價持續上漲，累計漲幅達164.68%，與同期創業板綜指相比收盤價累計漲跌幅偏離值達163.66%。該公司也提醒，股價短期內大幅上漲存在較大的投資風險。

賽道玩家集體“對外放風”

實際上，中際旭創此前就曾向市場透露800G需求增長的預期。該公司在機構調研中表示，今年以來，海外客戶在云數據中心200G和400G需求有不同程度的下降，但800G需求增長迅速，特別是來自AI方面的需求大超年初預期。

中際旭創方面透露，下游客戶會明確告訴哪些規格是來自AI方面，哪些是來自數據中心，公司也會按照客戶的要求，對不同的應用場景會有不同的設計規格。據我們的判斷，目前為止今年全球 800G的需求結構里，來自AI的需求已超過一半以上。

尤其是在16日，中際旭創直言，“由于800G是新產品剛剛上量，處于供不應求的狀態，價格還不錯”。

實際上，不僅僅是中際旭創，其他CPO板塊上市公司近期均在不斷向市場放風800G光模塊進展。

整個光模塊板塊也處于各路機構密集關注之下。早在4月24日，中際旭創電話會議便涌入了187家各路機構。這也是這家光模塊龍頭年內首次公開的機構調研。而華工科技在4月18日和5月16日兩場機構調研中，分別接待了多達110家和66家機構“登門”。

華工科技5月16日機構調研中表示，公司數據中心光模塊100G/200G/400G/800G全系列產品都已具備批量發貨能力。該公司認為，隨著以ChatGPT為代表的AI大模型問世以及相關應用的快速發展，AI訓練和推理服務器有望進一步推升高速率光模塊的需求，預計800G光模塊出貨量將在2023年下半年快速增長，主要推動力集中在AI應用等帶來的數據流量的增長、超預期的數據中心帶寬需求，以及光模塊廠商技術的迭代。

而新易盛近日也表示，受益于數據中心市場景氣度持續提升，公司高速率光模塊產品占比保持持續提升的趨勢，800G相關光模塊產品已實現出貨。該公司稱，目前產能儲備充分，800G產品未來具體的放量進度將取決于市場及客戶的需求情況。

另外，劍橋科技在硅光路線上也對外“放風”。該公司稱，現在400G和800G都有硅光的產品，而且都有發貨，而且將來會擴大，都是基于硅光路線。該公司還透露，在硅光芯片環節，公司最深度合作對象是思科，這是長期的合作。

帶來千萬量級增量？

自ChatGPT引發AI熱潮后，光模塊作為數據中心“剛需”便受到市場熱捧。

據TrendForce集邦咨詢估計，ChatGPT大模型對GPU的需求量預估約2萬顆，未來邁向商用將達到3萬顆，而參考英偉達GPU H100網絡架構，平均單個GPU大約可對應5個光模塊，AI大模型的普及，將為光模塊需求帶來千萬量級增量。

招商證券也在一份研報中測算，當GPT類應用人數達到10億月活人數時，假設1片A100對應3支光模塊需求，則對應約200萬支800G光模塊需求。

浙商證券一份研報也提及，數據中心交換芯片吞吐量持續提升，需要匹配更高速率光模塊。數據中心交換芯片吞吐量在2023年預計將達到51.2T，2025年后將達到102.4T。更高速率的800G/1.6T光模塊將被逐漸需要。

此外，CPO技術也對光模塊行業起到催化作用。CPO指的是交換ASIC芯片和硅光引擎(光學器件)在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。

該技術可降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本并實現高度集成。目前，CPO的發展才剛起步，從1.6T光模塊開始，傳統可插拔速率升級或達到極限，后續光互聯升級可能轉向CPO方案。

Light Counting認為，CPO出貨量預計將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規模上量，2027年占比達到30%。不過，中際旭創此前曾表示，目前部分客戶才剛開始對1.6T網絡架構進行規劃設計和實驗，應該不會在短短一兩年內就進行規模部署。

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